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球型二氧化硅．球型硅微粉
型號：QS-A100、QS-A300、QS-E10、QS-G30、QS-G80、QS-G100、QS-R117、QS-R144、QS-R165
球型二氧化硅．球型硅微粉
型號：QS-A100、QS-A300、QS-E10、QS-G30、QS-G80、QS-G100、QS-R117、QS-R144、QS-R165
著名科學家錢學森說：“納米將會帶來一次技術革命，從而將引起21世紀又一次產業革命” 電子/半導體用的球形硅微粉有微米級(1~100μm)、亞微米級(0.1~1μm)與納米級(1~100nm)
一、優點：
1.球形硅微粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優點。
2.球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
二、理化參數 球型硅系列產品數據參數 | |||||||||
指標 | QS-A100 | QS-A300 | QS-E10 | QS-G30 | QS-G80 | QS-G100 | QS-R117 | QS-R144 | QS-R165 |
EC(μs/cm) | 2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 |
放射性U/10-9 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
SiO2/% | 99.9 | 99.99 | 99.999 | 99.9 | 99.99 | 99.999 | 99.99 | 99.9999 | 99.9999 |
最大粒徑/μm | 24 | 12 | 10 | 12 | 10 | 10 | 8 | 8 | 8 |
D50/μm | 5 | 3.5 | 3 | 3.9 | 3 | 2 | 0.7 | 0.7 | 0.7 |
PH | 5.4 | 5.3 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 |
p/g.cm-3 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 | 2.21 |
比表面積/m2.g-l | 3 | 4.4 | 1.9 | 2.9 | 1.6 | 1.8 | 2.9 | 1.8 | 2.9 |
膨脹系數/10-7K-1 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 | 5.5 |
球型率：>96%,白度>97%,純度SiO2>99.9-99.9999%
三、應用
1、用于航空工業、半導體產業、電子產業、集成電路精密封裝、微處理器封裝、液晶顯示屏、電子膠、覆銅板。
2、橡膠改性、密封膠陶瓷增韌、黏結劑改性、功能纖維添加劑、塑料改性、抗油漆老化添加劑；
3、聚合物：可增加聚合物的熱穩定性和抗老化性；
4、阻燃材料，涂料、高級研磨介質、化妝品等產品；
5、在溶聚丁苯和氯化聚乙烯中添加少量納米硅生產出的彩色橡膠制品的韌性、強度、伸長率、抗折性能及抗紫外線老化和熱老化等性能均達到或超過三元乙丙橡膠；
6、在傳統涂料中添加少量納米氧化硅后，很好的解決了其懸浮穩定性差、觸變性差、抗老化性差、光潔度不高等問題
四、包裝：進口白牛皮紙+塑膜+PVC內膜
1、特殊包裝客戶指定稱?。ǎ?/span>1kg；50g~500g/袋裝/瓶裝）
2、樣品包裝（1kg/袋）
3、常規包裝（8kg/包；10kg/包；20kg/包；25 kg/包……）
1.球形硅微粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達電子級，粒度小至亞微米或納米級別，顆粒分布均勻，無團聚等優點。
2.球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
1、用于航空工業、半導體產業、電子產業、集成電路精密封裝、微處理器封裝、液晶顯示屏、電子膠、覆銅板。
2、橡膠改性、密封膠陶瓷增韌、黏結劑改性、功能纖維添加劑、塑料改性、抗油漆老化添加劑；
3、聚合物：可增加聚合物的熱穩定性和抗老化性；
4、阻燃材料，涂料、高級研磨介質、化妝品等產品；
5、在溶聚丁苯和氯化聚乙烯中添加少量納米硅生產出的彩色橡膠制品的韌性、強度、伸長率、抗折性能及抗紫外線老化和熱老化等性能均達到或超過三元乙丙橡膠；
6、在傳統涂料中添加少量納米氧化硅后，很好的解決了其懸浮穩定性差、觸變性差、抗老化性差、光潔度不高等問題
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